12月1日，位于合肥高新区的合肥集成电路测试产业基地实现全部封顶，正式进入二次结构及装饰阶段，计划2023年5月完工交付。该项目建成投产后，可形成包含集成电路8英寸、12英寸晶圆测试9万片/月产能。